11 ਵੇਅ ਪਾਵਰ ਡਿਵਾਈਡਰ/ਕੰਬਾਈਨਰ ਆਰਐਫ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਹਾਈ ਪਾਵਰ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਰੈਜ਼ਿਸਟਿਵ ਬਰਾਡਬੈਂਡ

11-ਵੇਅ ਹਾਈ ਪਾਵਰ ਡਿਵਾਈਡਰ/ਕੰਬਾਈਨਰ ਦੀ ਬਣਤਰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਨਪੁਟ ਐਂਡ, ਆਉਟਪੁੱਟ ਐਂਡ, ਰਿਫਲੈਕਸ਼ਨ ਐਂਡ, ਰੈਜ਼ੋਨੈਂਟ ਕੈਵਿਟੀ, ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਤੋਂ ਬਣੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਪਾਵਰ ਡਿਵਾਈਡਰ ਦਾ ਮੂਲ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਸਿਧਾਂਤ ਇੱਕ ਇਨਪੁਟ ਸਿਗਨਲ ਨੂੰ ਦੋ ਜਾਂ ਦੋ ਤੋਂ ਵੱਧ ਆਉਟਪੁੱਟ ਸਿਗਨਲਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਣਾ ਹੈ, ਹਰੇਕ ਆਉਟਪੁੱਟ ਸਿਗਨਲ ਦੀ ਸ਼ਕਤੀ ਬਰਾਬਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਰਿਫਲੈਕਟਰ ਇਨਪੁਟ ਸਿਗਨਲ ਨੂੰ ਇੱਕ ਰੈਜ਼ੋਨੈਂਟ ਕੈਵਿਟੀ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਤ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਇਨਪੁਟ ਸਿਗਨਲ ਨੂੰ ਦੋ ਜਾਂ ਦੋ ਤੋਂ ਵੱਧ ਆਉਟਪੁੱਟ ਸਿਗਨਲਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਦਾ ਹੈ, ਹਰੇਕ ਬਰਾਬਰ ਸ਼ਕਤੀ ਨਾਲ।
11 ਚੈਨਲ ਪਾਵਰ ਡਿਵਾਈਡਰ/ਕੰਬਾਈਨਰ 11 ਇਨਪੁਟਸ ਜਾਂ ਆਉਟਪੁੱਟ ਵਿਚਕਾਰ ਡੇਟਾ ਸਿਗਨਲਾਂ ਨੂੰ ਵੱਖ ਕਰਨ ਜਾਂ ਜੋੜਨ ਲਈ ਨਿਰਧਾਰਤ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।
11-ਵੇਅ ਰੋਧਕ ਪਾਵਰ ਡਿਵਾਈਡਰ/ਕੰਬਾਈਨਰ ਦੇ ਮੁੱਖ ਸੂਚਕਾਂ ਵਿੱਚ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਮੈਚਿੰਗ, ਇਨਸਰਸ਼ਨ ਨੁਕਸਾਨ, ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ ਡਿਗਰੀ, ਆਦਿ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।

1. ਇੰਪੀਡੈਂਸ ਮੈਚਿੰਗ: ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ (ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਲਾਈਨਾਂ) ਨੂੰ ਵੰਡ ਕੇ, ਪਾਵਰ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦੌਰਾਨ ਇੰਪੀਡੈਂਸ ਬੇਮੇਲ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਪਾਵਰ ਡਿਵਾਈਡਰ/ਕੰਬਾਈਨਰ ਦੇ ਇਨਪੁਟ ਅਤੇ ਆਉਟਪੁੱਟ ਇੰਪੀਡੈਂਸ ਮੁੱਲ ਸਿਗਨਲ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਨੇੜੇ ਹੋਣ।
2. ਘੱਟ ਸੰਮਿਲਨ ਨੁਕਸਾਨ: ਪਾਵਰ ਡਿਵਾਈਡਰ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਕੇ, ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾ ਕੇ, ਅਤੇ ਪਾਵਰ ਡਿਵਾਈਡਰ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਘਟਾ ਕੇ; ਵਾਜਬ ਨੈੱਟਵਰਕ ਢਾਂਚੇ ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਕੇ, ਪਾਵਰ ਡਿਵਾਈਡਰ ਦੇ ਪਾਵਰ ਡਿਵੀਜ਼ਨ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਘਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਇਕਸਾਰ ਪਾਵਰ ਵੰਡ ਅਤੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਆਮ ਨੁਕਸਾਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ।
3. ਉੱਚ ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ: ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਵਧਾ ਕੇ, ਆਉਟਪੁੱਟ ਪੋਰਟਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਿਤ ਸਿਗਨਲ ਸੋਖ ਲਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਆਉਟਪੁੱਟ ਪੋਰਟਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਸਿਗਨਲ ਦਮਨ ਵਧ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਉੱਚ ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ:

ਕੁਆਲਵੇਵਇੰਕ. DC ਤੋਂ 1GHz ਤੱਕ ਦੀ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਰੇਂਜ ਵਿੱਚ 11-ਵੇਅ ਬ੍ਰਾਡਬੈਂਡ ਪਾਵਰ ਡਿਵਾਈਡਰ/ਕੰਬਾਈਨਰ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦੀ ਪਾਵਰ 2W ਤੱਕ ਹੈ।